林園中厝段土地

450萬

住商不動產|台北敦化加盟店(金石地產股份有限公司)

02-27044444

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林園中厝段土地

WS22519

羅念德0227044444

買屋 / 高雄市 / 林園區 /
林園中厝段土地
請注意，上方物件照片如有街景，為物件附近環境介紹，非物件本身。
編號：WS22519

450萬

貸款試算
格局2房 2 廳 2 衛格局
建坪建坪
地址林園區金潭路
型態/類別透天 /土地
樓別/樓高1-2 /2
建坪
地坪29.98 坪

  • 羅念德

    住商不動產|台北敦化加盟店(金石地產股份有限公司)

    台北市大安區東豐街58號1樓

    02-27044444

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物件詳細資料

  • 房屋資訊

    車位/備註
    無
    入門朝向
    座西朝東
    面臨路寬
    3 米
    建築結構
    05加強磚造

  • 坪數資料

    主建物
    附屬建物
    公共設施
    車位坪
    地下室
    地坪
    29.98 坪
    謄本主要用途
    ＊小數點第二位後四捨五入

周邊資訊

商圈

林園麥當勞生活圈

特色說明

  • 近公車站牌
  • 近商圈
  • 土地約30坪
  • 房屋1+2樓約24坪，未保存登記
  • 近潭頭中正公園

    地圖/街景

    實價登錄