大柑園都市計劃東園持分農地

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大柑園都市計劃東園持分農地

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劉彥誼0222741688

買屋 / 新北市 / 樹林區 /
大柑園都市計劃東園持分農地
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物件詳細資料

  • 房屋資訊

    使用分區
    一般農業區
  • 坪數資料

    主建物
    附屬建物
    公共設施
    車位坪
    地下室
    地坪
    222.87 坪
    謄本主要用途
    土地類型
    農地
    *小數點第二位後四捨五入

周邊資訊

商圈

台北大學生活圈

特色說明

  • 近商圈
  • 城鄉發展地區第二類之三,大柑園都市計畫區
  • 預計開發面積為621公頃
  • 主要發展精密機械及高端零組件製造
  • 以複合式工業城為概念
  • 範圍橫跨樹林、三峽、鶯歌區

地圖/街景

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