大柑園都市計劃北園持分農地II

468萬

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大柑園都市計劃北園持分農地II

TB12184

劉彥誼0222741688

買屋 / 新北市 / 樹林區 /
大柑園都市計劃北園持分農地II
請注意，上方物件照片如有街景，為物件附近環境介紹，非物件本身。
編號：TB12184

18.26萬/坪
468萬

貸款試算
格局格局
地坪25.63 坪地坪
地址樹林區柑園街一段
型態/類別土地 /土地:農地
權狀坪25.63 坪

  • 劉彥誼

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物件詳細資料

  • 房屋資訊

    使用分區
    一般農業區

  • 坪數資料

    主建物
    附屬建物
    公共設施
    車位坪
    地下室
    地坪
    25.63 坪
    謄本主要用途
    土地類型
    農地
    ＊小數點第二位後四捨五入

周邊資訊

捷運‧公車站牌(1公里內)

捷運站：頂埔站 (996 公尺)

鄰近學校(2公里內)

市立頂埔國小

特色說明

  • 近學校
  • 近捷運站
  • 預計開發面積為621以複合式工業城為概念
  • 主要發展精密機械及高端零組件製造
  • 城鄉發展地區第二類之三，大柑園都市計畫區

    地圖/街景

    實價登錄